Bei modernen Halbleitergehäusen beeinträchtigt die Verformung beim Reflow-Löten häufig die Präzision. Für Halbleiteringenieure wirkt sich die Auswahl des richtigen Befestigungsmaterials direkt auf Ertrag und Zuverlässigkeit aus. Aus diesem Grund verwenden Ingenieure jetzt PEEK-Platten für Hochtemperaturvorrichtungen. Im Gegensatz zu herkömmlichen Kunststoffen behalten PEEK-Kunststoffplatten eine hohe Dimensionsstabilität bei 260 °C. Bei der Aufrüstung von Fabriken auf Fan-Out und 2,5D-Verpackung ersetzen Polyetheretherketonplatten Epoxidharzplatten – was die Nacharbeitsraten um 40 % senkt und gleichzeitig mehr als 500 thermische Zyklen übersteht.
AHD Polymer verfügt über 32 Jahre Erfahrung in der Herstellung technischer Kunststoffe und bietet leistungsstarke PEEK-Plattenlösungen, die auf Hochtemperaturanwendungen zugeschnitten sind.
Warum für fortschrittliche Verpackungen hochtemperaturstabile Materialien erforderlich sind
1. Die Herausforderung der Hitze in modernen Verpackungen
Das fortschrittliche Paket (2,5D/3D, SiP, Fan-out) umfasst: Extreme thermische Bedingungen.
Reflow-Löten: 230–260 °C Spitzentemperatur
Temperaturwechsel: 1000+ Zyklen -55 °C bis 150 °C
Hochtemperaturprüfung: 125–200 °C zur Zuverlässigkeitsüberprüfung
Kritische Einschränkungen traditioneller Materialien wie PPS und PI:
PPS: Verformt sich >200°C, CTE 50ppm/C
PI: Teuer, schlechte chemische Beständigkeit
2. PEEK-Platte: Die perfekte Lösung für die thermische Stabilität
PEEK Sheet (Polyetheretherketon) ist ein teilkristalliner Thermoplast mit:
Schmelzpunkt 343 °C
Glasübergangstemperatur (Tg) 143 °C
Betriebstemperatur: kontinuierlich 260°C
WAK: 25-30 ppm/°C (sehr gute Übereinstimmung mit Silizium)
Polyetheretherketon-Platte. Dimensionsstabilität 260 °C, <0,02 % Verformung nach 500 thermischen Zyklen. Dies ist besser als PPS (1,2 % Verformung).
PEEK-Platten im Vergleich zu herkömmlichen Materialien: Leistungsvergleich
| Parameter | PEEK-Blatt | PPS-Blatt | PI-Blatt |
| Dauertemperatur (°C) | 260 | 200 | 250 |
| Tg (°C) | 143 | 85 | 360 |
| CTE (ppm/°C) | 27 | 50 | 35 |
| Zugfestigkeit (MPa) | 100 | 70 | 85 |
| Biegemodul (GPa) | 3.8 | 2.5 | 3.2 |
| Verformung bei 260°C | <0,02 % | 1,2 % | 0,1 % |
Vorteile von PEEK-Kunststoffplatten in Halbleitervorrichtungen
1. Außergewöhnliche Dimensionsstabilität
Der niedrige CTE (27 ppm/°C) von PEEK-Kunststoffplatten minimiert die Nichtübereinstimmung der Wärmeausdehnung mit Silizium (2,6 ppm/°C). Dies verhindert ein Verziehen der Vorrichtung beim Reflow-Löten, sorgt für eine präzise Chippositionierung und reduziert Montagefehler um bis zu 40 %.
2. Überlegene chemische Beständigkeit
Polyetheretherketonplatten sind beständig gegen die meisten Halbleiterchemikalien:
Säuren: HCl, H2SO4 (außer konzentriert)
Basen: NaOH, KOH
Lösungsmittel: Aceton, IPA, Xylol
Diese Stabilität verhindert eine Materialverschlechterung bei Nassreinigungsprozessen und verlängert die Lebensdauer der Vorrichtung auf mehr als 5 Jahre.
3. Extrem geringe Ausgasung und Partikelerzeugung
PEEK-Platten erfüllen die Ausgasungsstandards E595 von SEMATECH:
Gesamtmasseverlust (TML): <0,1 %
Gesammelte flüchtige kondensierbare Materialien (CVCM): <0,01 %
Eine geringe Partikelerzeugung (<0,1 Partikel/cm³) gewährleistet die Reinraumkonformität für 5-nm-/3-nm-Prozesse und reduziert das Kontaminationsrisiko.
Reale Anwendungen in Advanced Packaging
1. Reflow-Lötvorrichtungen
Anwendung: 2,5D-Interposer-Halterungen, Fan-Out-Wafer-Level-Packaging-Träger (FOWLP).
Prozess: 260 °C Spitzentemperatur, 5 Minuten Dauer
Leistung von PEEK-Platten: Ebenheit innerhalb von ±0,03 mm, kein Verzug nach 1000 Zyklen
Ergebnis: Kosten für den Austausch von Vorrichtungen um 60 % gesunken (Ertragssteigerung von 92 % bis 99,5 %)
2. Steckdosen für Hochtemperaturprüfungen
Anwendung GPU/CPU-Testsockel Speichermodulhalter
Prozess: 150–200 °C, 48 Stunden Dauertest
Leistung von PEEK-Platten: Kein Kriechen; stabiler Kontaktwiderstand <50mΩ
Die Testgenauigkeit wurde verbessert, die Lebensdauer des Sockels wurde im Vergleich zu PPS um das Dreifache erhöht
3. Wafer-Handhabungsteile
Anwendung Wafer-Spannfutter Endeffektoren Transporttabletts
Verarbeitung: 125-180°C Vakuumspannfutter
PEEK-Plattenleistung Vakuumintegrität Keine Partikelübertragung auf den Wafer
Ergebnis: Wafer-Kratzrate < 0,01 %
AHD Polymer: Ihr zuverlässiger PEEK-Plattenlieferant
32 Jahre Erfahrung im Bereich technischer Kunststoffe
Seit 1994 ist AHD Polymer Spezialist für Hochleistungskunststoffplatten und -stäbe. Merkmale unserer PEEK-Platte:
Zertifiziert nach ISO 9001/14001
Vertikale Integration: vom Rohstoff bis zum fertigen Produkt
Präzisionsbearbeitung. Enge Toleranzen
Komplettes Sortiment an PEEK-Produkten
Wir bieten eine komplette Reihe technischer Kunststoffplatten und -stäbe an:
PEEK-Blech-/Plattendicke 1–120 mm. Standardgröße 610 x 1220 mm.
ESD-PEEK-Folie: Oberflächenwiderstand 10 6 -10 9 Ω für ESD-empfindliche Anwendungen.
Glas-/kohlefaserverstärktes PEEK : Verbesserte mechanische Eigenschaften.
Kompromisslose Qualitätskontrolle
Leistungskonformität ASTM- und SEMATECH-konform.
Lieferquote: 99,8 % Pünktlichkeit; Fehlerrate 0,02 %.
Test durch Dritte: RoHS-zertifiziert durch SGS.
Maßgeschneiderte Lösungen und Volumenvorteile
Kundenspezifische Fertigung: CNC-Bearbeitung, Bohren, Fräsen zum Drucken.
Schnelle Bemusterung: Prototypenlieferung innerhalb von 3 Tagen.
Mengenpreise: Sparen Sie bei Mengenbestellungen.
Technische Unterstützung: Materialauswahl, Prozessberatung, Designoptimierung.
Auswahl der richtigen PEEK-Platte für Ihre Anwendung
1. Auswahlkriterien der Schlüssel
Temperaturanforderung: Ungefülltes PEEK < 250 °C, mit Kohlenstoff gefüllt > 250 °C verwenden.
ESD-Schutz: ESD-PEEK-Folie für statisch empfindliche Komponenten.
Maßtoleranz: Hochpräzise Vorrichtungen, Präzisions-PEEK (±0,02 mm).
Chemische Beständigkeit: Ungefülltes PEEK für allgemeine Chemikalien; verstärkt für den Schweregrad der Umgebung.
2. Schrittweise Umsetzung
Definieren Sie thermische und mechanische Anforderungen (Temperatur, WAK, Ebenheit).
PEEK-Plattensorte: ungefüllt, ESD, glas-/kohlenstoffgefüllt.
Legen Sie Maße und Bearbeitungstoleranzen fest.
Holen Sie sich ein Muster und laden Sie einen Leistungstestbericht von AHD Polymer herunter.
Passen Sie bei Bedarf das Design an. Validieren Sie es im realen Prozess.
F1: Wie hoch ist die maximale Temperatur, der PEEK-Platten standhalten können?
A1: PEEK-Platten bieten eine Dauergebrauchstemperatur von 260 °C, bei kurzfristiger Belastung bis zu 300 °C. Es behält seine strukturelle Integrität und Dimensionsstabilität auch bei diesen erhöhten Temperaturen bei und eignet sich daher ideal für Reflow-Löt- und Hochtemperatur-Testprozesse.
F2: Wie schneidet PEEK Sheet im Vergleich zu PI hinsichtlich Kosten und Leistung ab?
A2: Während PI (Polyimid) eine höhere Tg (360 °C) hat, bietet PEEK-Platte ein besseres Verhältnis von Leistung und Kosten. PEEK bietet eine vergleichbare chemische Beständigkeit und mechanische Festigkeit bei 30–50 % geringeren Kosten als PI. Darüber hinaus ist PEEK einfacher zu bearbeiten und recycelbar, was die Gesamtbetriebskosten weiter senkt.
F3: Kann AHD Polymer ESD-sichere PEEK-Platten für Halbleiteranwendungen bereitstellen?
A3: Ja. AHD Polymer liefert ESD-PEEK-Platten mit einem Oberflächenwiderstand von 10⁶-10⁹Ω. Unser ESD PEEK verwendet eine proprietäre leitfähige Füllstoffdispersionstechnologie, die einen gleichmäßigen Widerstand über die gesamte Platte gewährleistet und statische Schäden an empfindlichen Komponenten verhindert.
