Dans les emballages de semi-conducteurs avancés, la déformation lors du brasage par refusion ruine souvent la précision. Pour les ingénieurs en semi-conducteurs, la sélection du bon matériau de fixation a un impact direct sur le rendement et la fiabilité. C'est pourquoi les ingénieurs spécifient désormais la feuille PEEK pour les gabarits haute température. Contrairement aux plastiques traditionnels, la feuille de plastique PEEK maintient une stabilité dimensionnelle élevée à 260°C. Pour les usines qui passent aux emballages Fan-Out et 2.5D, la feuille de polyétheréthercétone remplace les panneaux en résine époxy, réduisant ainsi les taux de reprise de 40 % tout en survivant à plus de 500 cycles thermiques.
AHD Polymer, avec 32 ans d'expertise en fabrication de plastiques techniques, fournit des solutions de feuilles PEEK hautes performances adaptées aux applications à haute température.
Pourquoi des matériaux stables à haute température sont nécessaires pour les emballages avancés
1. Le défi de la chaleur dans les emballages modernes
Le packaging avancé (2,5D/3D, SiP, Fan-out) comprend : Conditions thermiques extrêmes.
Soudage par refusion : température de pointe de 230 à 260 °C
Cyclisme thermique : plus de 1000 cycles -55°C à 150°C
Tests à haute température : 125-200 C pour la vérification de la fiabilité
Limites critiques des matériaux traditionnels comme le PPS et le PI :
PPS : déforme >200°C, CTE 50ppm/C
PI : Cher, mauvaise résistance chimique
2. Feuille PEEK : la solution parfaite pour la stabilité thermique
La feuille PEEK (Polyetheretherketone) est un thermoplastique semi-cristallin avec :
Point de fusion 343 °C
température de transition vitreuse (Tg) 143 °C
Température de fonctionnement : continu 260°C
CTE : 25-30 ppm/°C (très bonne adéquation au silicium)
Feuille de polyétheréthercétone Stabilité dimensionnelle 260°C, <0,02% de déformation après 500 cycles thermiques. C'est mieux que le PPS (1,2% de déformation).
Feuille PEEK par rapport aux matériaux traditionnels : comparaison des performances
| Paramètre | Feuille PEEK | Feuille PPS | Fiche PI |
| Température continue (°C) | 260 | 200 | 250 |
| Tg (°C) | 143 | 85 | 360 |
| ETC (ppm/°C) | 27 | 50 | 35 |
| Résistance à la traction (MPa) | 100 | 70 | 85 |
| Module de flexion (GPa) | 3.8 | 2.5 | 3.2 |
| Déformation à 260°C | <0,02% | 1,2% | 0,1% |
Avantages de la feuille de plastique PEEK dans les luminaires à semi-conducteurs
1. Stabilité dimensionnelle exceptionnelle
Le faible CTE de la feuille de plastique PEEK (27 ppm/°C) minimise le décalage de dilatation thermique avec le silicium (2,6 ppm/°C). Cela empêche la déformation du luminaire pendant le brasage par refusion, garantissant un positionnement précis des puces et réduisant les défauts d'assemblage jusqu'à 40 %.
2. Résistance chimique supérieure
La feuille de polyétheréthercétone résiste à la plupart des produits chimiques semi-conducteurs :
Acides : HCl, H2SO4 (sauf concentré)
Bases : NaOH, KOH
Solvants : Acétone, IPA, xylène
Cette stabilité empêche la dégradation des matériaux lors des processus de nettoyage humide, prolongeant ainsi la durée de vie des luminaires à plus de 5 ans.
3. Dégazage et génération de particules ultra-faibles
La feuille PEEK répond aux normes de dégazage SEMATECH E595 :
Perte de masse totale (TML) : <0,1 %
Matières volatiles condensables collectées (CVCM) : <0,01 %
La faible génération de particules (<0,1 particules/cm³) garantit la conformité des salles blanches pour les processus 5 nm/3 nm, réduisant ainsi les risques de contamination.
Applications du monde réel dans le packaging avancé
1. Gabarits de soudage par refusion
Application : supports d'interposeur 2,5D, supports FOWLP (Fan-out wafer-level packaging)
Processus : 260°C en pointe, durée 5 min
Performance de la feuille PEEK : planéité de ± 0,03 mm, pas de déformation après 1 000 cycles
Résultat : Coût de remplacement des luminaires en baisse de 60 % (augmentation du rendement de 92 % à 99,5 %)
2. Prises pour tests à haute température
Application Prises de test GPU/CPU Supports de module mémoire
Processus : 150-200 °C, test continu de 48 heures
Performance de la feuille PEEK : zéro fluage ; résistance de contact stable <50mΩ
Précision des tests améliorée, durée de vie de la douille augmentée 3 fois par rapport au PPS
3. Pièces de manipulation des plaquettes
Application Mandrins à plaquettes Effecteurs terminaux Plateaux de transport
Traitement : mandrins à vide 125-180°C
Performance de la feuille PEEK Intégrité du vide Aucun transfert de particules vers la plaquette
Résultat : taux de grattage des plaquettes < 0,01 %
Polymère AHD : votre fournisseur fiable de feuilles PEEK
32 ans d'expérience dans le domaine des plastiques techniques
Depuis 1994, AHD Polymer est spécialiste des feuilles et tiges plastiques hautes performances. Caractéristiques de notre feuille PEEK :
Certifié ISO 9001/14001
Intégration verticale : de la matière première au produit fini
Usinage de précision Tolérances serrées
Gamme complète de produits PEEK
Nous proposons une série complète de feuilles et de tiges en plastique technique, comme suit :
Épaisseur de feuille/plaque PEEK 1- 120 mm Taille standard 610*1220 mm.
Feuille ESD PEEK : Résistance de surface 10 6 -10 9 Ω pour les applications sensibles ESD.
PEEK renforcé de fibres de verre/carbone : Propriétés mécaniques améliorées.
Contrôle qualité sans compromis
Conformité des performances Conforme aux normes ASTM et SEMATECH.
Taux de livraison : 99,8 % à temps ; taux de défauts 0,02%.
Test tiers : certifié RoHS par SGS.
Solutions personnalisées et avantages en termes de volume
Fabrication sur mesure : usinage CNC, perçage, routage jusqu'à l'impression.
Échantillonnage rapide : livraison du prototype sous 3 jours.
Tarification au volume : économisez sur les commandes de quantité.
Support technique : sélection des matériaux, conseil en processus, optimisation de la conception.
Choisir la bonne feuille PEEK pour votre application
1. Critères de sélection des clés
Exigence de température : Utiliser du PEEK non chargé < 250°C, chargé en carbone > 250°C.
Protection ESD : Feuille ESD PEEK pour composants sensibles à l'électricité statique.
Tolérance dimensionnelle : fixations de haute précision, PEEK de qualité précision (± 0,02 mm).
Résistance chimique : PEEK non chargé pour les produits chimiques généraux ; renforcé pour la sévérité de l'environnement.
2. Mise en œuvre étape par étape
Définir les exigences thermiques et mécaniques (température, CTE, planéité) .
Qualité de feuille PEEK : non chargée, ESD, chargée de verre/carbone.
Établir les dimensions et les tolérances d'usinage.
Obtenez un échantillon et téléchargez un rapport de test de performances d’AHD Polymer.
Si nécessaire, adaptez la conception. Validez dans le processus réel.
Q1 : Quelle est la température maximale que la feuille PEEK peut supporter ?
A1 : La feuille PEEK offre une température d'utilisation continue de 260°C, avec une exposition à court terme jusqu'à 300°C. Il maintient l'intégrité structurelle et la stabilité dimensionnelle même à ces températures élevées, ce qui le rend idéal pour les processus de brasage par refusion et de tests à haute température.
Q2 : Comment la feuille PEEK se compare-t-elle à la PI en termes de coût et de performances ?
A2 : Alors que le PI (Polyimide) a une Tg plus élevée (360°C), la feuille PEEK offre un meilleur équilibre entre performances et coût. Le PEEK offre une résistance chimique et une résistance mécanique comparables à un coût 30 à 50 % inférieur à celui du PI. De plus, le PEEK est plus facile à usiner et recyclable, ce qui réduit encore davantage le coût total de possession.
Q3 : AHD Polymer peut-il fournir une feuille PEEK résistante aux décharges électrostatiques pour les applications de semi-conducteurs ?
A3 : Oui. AHD Polymer fournit une feuille ESD PEEK avec une résistance de surface contrôlée à 10⁶-10⁹Ω. Notre ESD PEEK utilise une technologie exclusive de dispersion de charges conductrices, garantissant une résistance uniforme sur toute la feuille et empêchant les dommages statiques aux composants sensibles.
