전자 부품 포장용 ESD POM 시트: 전자 제품 제조를 위한 정적 제어 솔루션

2026 05/09

정전기 방전은 전자 부품 고장의 35%를 차지하며, 이는 수율 손실과 값비싼 재작업으로 이어질 수 있습니다. 일반 정전기 방지 재료의 저항은 공기 중 수분의 양에 따라 변하며, 이로 인해 보호 기능이 손상됩니다. 그 중 일부는 충분히 단단하지 않아 하중을 받으면 구부러집니다. 규격에 맞지 않는 자재는 수출을 방해하고, 맞춤형 트레이는 작업이 어려워 균열이 발생합니다. 정전기 방지 폴리아세탈 시트가 도와드립니다! AHD ESD POM 시트(ESD 폴리옥시메틸렌 시트)는 전자 제품 포장에 안정적이고 오래 지속되는 정적 제어 기능을 제공합니다.

1. ESD POM 시트란 무엇입니까? 속성 및 표준

ESD POM 시트(일부는 ESD Delrin 시트라고도 함)는 IEC 61340-5-1 및 EOS/ESD S11.11 표준을 충족하는 정전기 방지 엔지니어링 플라스틱 시트입니다.

표면/체적 저항률: 10⁶~10⁹ Ω/sq, 10~90% RH에서 안정적입니다.

기계적 특성: 인장 강도 52 MPa, 굴곡 탄성률 2600 MPa, Rockwell M80 경도.

발열: 열변형 온도 110°C (18.6 kgf/cm²), 장기 사용 -40°C ~ 100°C.

규정 준수 : 중금속이 없어 반도체 패키징에도 안전합니다.

영구 대전방지 POM 시트로서 코팅 손상을 방지하고, 임시 대전 방지 플라스틱보다 훨씬 긴 5년 이상의 수명을 유지합니다.

전자 부품 포장에 ESD POM 시트를 사용하는 이유는 무엇입니까?

민감한 부품을 위한 안정적인 정전기 소산

전하가 균일하게(2초 미만) 소멸되도록 하여 IC 및 센서와 같은 ESD에 민감한 장치를 보호합니다. ESD POM의 정전기 소산 네트워크는 드라이 클린룸에서 일관되게 작동합니다.

맞춤형 트레이를 위한 높은 정밀도와 가공성

IC 트레이용 맞춤형 크기의 ESD POM 시트는 고정밀 금형에 이상적입니다. 물을 많이 흡수하지 않기 때문에(0.22%) 휘어지지 않으며, CNC 절단/레이저 조각을 통해 버가 없는 가장자리가 생성되며 이는 자동화 조립 라인에 매우 중요합니다.

재사용 가능한 포장의 강성과 내구성

전자제품 제조용 고정밀 ESD POM 시트는 강성과 인성의 균형을 유지하여 반복적인 취급 시 균열을 방지합니다. ESD ABS(계수 0.15~0.25)보다 수명이 길어 대량생산 시 유지관리 비용이 절감됩니다.

글로벌 공급망에 대한 RoHS 준수

RoHS를 준수하는 반도체 패키징용 ESD POM 시트는 EU 2011/65/EU를 충족하여 납, 카드뮴 및 기타 유해 물질을 제거합니다. 이를 통해 유럽, 북미, 아시아 지역으로의 원활한 수출을 보장합니다.

정적 제어를 위한 ESD POM 시트와 ESD ABS

	ESD POM 시트	ESD ABS 시트	전자제품 포장에 미치는 영향
저항 안정성	10⁶~10⁹(표준 ESD 보안 영역)에 더 집중되어 있으며 제어 가능성이 더 좋습니다.	범위는 더 넓으며(10⁴~1011), 제형/가공에 따라 더 다양합니다.	ESD POM은 ESD ABS보다 정전기 방지 안정성과 내환경성이 약간 우수합니다. 그러나 특정 등급 및 필러 시스템에 따라 기존의 정전기 방지 범위는 기본적으로 겹칩니다.
치수 안정성	낮은 수축률(1.7%), 낮은 흡수율	수축률이 높아 습기에 취약함	ESD POM은 시간이 지나도 트레이 정밀도를 유지합니다.
가공성	우수(CNC/레이저 친화적, 균열 없음)	고정밀도에서는 치핑이 발생하기 쉽습니다.	ESD POM은 복잡한 맞춤형 설계를 가능하게 합니다.
내구성	5년 이상 영구 정전기 방지	ESD POM 미만	ESD POM은 교체 빈도를 줄입니다.
비용	중급(높은 ROI)	낮은 초기 비용, 높은 장기 비용	ESD POM은 성능과 예산의 균형을 유지합니다.