고급 반도체 패키징에서는 리플로우 솔더링 중 뒤틀림으로 인해 정밀도가 저하되는 경우가 많습니다. 반도체 엔지니어의 경우 올바른 고정 재료를 선택하는 것은 수율과 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. 이것이 바로 엔지니어가 이제 고온 지그에 PEEK 시트를 지정하는 이유입니다. 기존 플라스틱과 달리 PEEK 플라스틱 시트는 260°C에서 높은 치수 안정성을 유지합니다. 팬아웃 및 2.5D 패키징으로 업그레이드하는 제조 시설의 경우 폴리에테르에테르케톤 시트가 에폭시 수지 보드를 대체하여 500회 이상의 열 주기를 견디면서 재작업 비율을 40% 줄입니다.
32년의 엔지니어링 플라스틱 제조 전문 지식을 보유한 AHD Polymer는 고온 응용 분야에 적합한 고성능 PEEK 시트 솔루션을 제공합니다.
고급 패키징에 고온 안정성 재료가 필요한 이유
1. 현대 포장의 열 문제
고급 패키징(2.5D/3D, SiP, 팬아웃)에는 다음이 포함됩니다. 극한의 열 조건.
리플로우 솔더링: 최고 온도 230~260°C
열 사이클링: 1000회 이상 사이클 -55°C ~ 150°C
고온 테스트: 신뢰성 검증을 위한 125-200C
PPS 및 PI와 같은 기존 재료의 중요한 한계:
PPS: 변형 >200°C, CTE 50ppm/C
PI: 가격이 비싸고 내화학성이 낮음
2. PEEK 시트: 완벽한 열 안정성 솔루션
PEEK 시트(폴리에테르에테르케톤)는 다음과 같은 특성을 지닌 반결정성 열가소성 수지입니다.
녹는점 343 °C
유리전이온도(Tg) 143°C
작동 온도: 연속 260°C
CTE: 25-30ppm/°C(실리콘과 매우 잘 일치)
폴리에테르에테르케톤 시트 치수 안정성 260°C, 500회 열 주기 후 <0.02% 변형. 이는 PPS(1.2% 변형)보다 좋습니다.
PEEK 시트와 기존 소재 비교: 성능 비교
| 매개변수 | 엿봄 시트 | 조달청 시트 | PI 시트 |
| 연속온도(°C) | 260 | 200 | 250 |
| Tg(°C) | 143 | 85 | 360 |
| CTE(ppm/°C) | 27 | 50 | 35 |
| 인장강도(MPa) | 100 | 70 | 85 |
| 굴곡 탄성률(GPa) | 3.8 | 2.5 | 3.2 |
| 변형 @260°C | <0.02% | 1.2% | 0.1% |
반도체 설비에서 PEEK 플라스틱 시트의 장점
1. 탁월한 치수 안정성
PEEK 플라스틱 시트의 낮은 CTE(27ppm/°C)는 실리콘(2.6ppm/°C)과의 열팽창 불일치를 최소화합니다. 이는 리플로우 납땜 중 고정 장치 뒤틀림을 방지하여 정확한 칩 위치 지정을 보장하고 조립 결함을 최대 40%까지 줄입니다.
2. 우수한 내화학성
폴리에테르에테르케톤 시트는 대부분의 반도체 화학물질에 저항합니다.
산: HCl, H2SO4(농축 제외)
염기: NaOH, KOH
용매: 아세톤, IPA, 자일렌
이러한 안정성은 습식 세정 공정에서 재료 품질 저하를 방지하여 고정 장치 수명을 5년 이상으로 연장합니다.
3. 초저 방출 및 입자 생성
PEEK 시트는 SEMATECH E595 가스 방출 표준을 충족합니다.
총 질량 손실(TML): <0.1%
수집된 휘발성 응축성 물질(CVCM): <0.01%
낮은 입자 발생(<0.1 입자/cm3)은 5nm/3nm 공정에 대한 클린룸 규정을 준수하여 오염 위험을 줄입니다.
고급 패키징의 실제 응용
1. 리플로우 솔더링 지그
적용 분야: 2.5D 인터포저 고정 장치, FOWLP(팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징) 캐리어
프로세스: 최고 260°C, 지속 시간 5분
PEEK 시트 성능: 평탄도 ±0.03mm 이내, 1000사이클 후에도 변형 없음
결과: 고정 장치 교체 비용 60% 감소(수율 92% ~ 99.5% 증가)
2. 고온 테스트용 소켓
애플리케이션 GPU/CPU 테스트 소켓 메모리 모듈 홀더
프로세스: 150-200 °C, 48시간 연속 테스트
PEEK 시트 성능: 제로 크리프; 안정적인 접촉 저항 <50mΩ
테스트 정확도 향상, 소켓 수명이 PPS보다 3배 증가
3. 웨이퍼 핸들링 부품
애플리케이션 웨이퍼 척 엔드 이펙터 트랜스포트 트레이
처리: 125-180°C 진공 척
PEEK 시트 성능 진공 무결성 웨이퍼로 입자 전달 없음
결과: 웨이퍼 스크래치율 < 0.01%
AHD 폴리머: 신뢰할 수 있는 PEEK 시트 공급업체
32년의 엔지니어링 플라스틱 경험
AHD Polymer는 1994년부터 고성능 플라스틱 시트 및 로드 전문업체였습니다. PEEK 시트의 특징:
ISO 9001/14001 인증
수직적 통합: 원자재부터 완제품까지
정밀 가공 엄격한 공차
PEEK 제품의 전체 범위
우리는 다음과 같은 엔지니어링 플라스틱 시트 및 로드 전체 시리즈를 제공합니다.
PEEK 시트/플레이트 두께 1~120mm 표준 크기 610*1220mm.
ESD PEEK 시트: ESD에 민감한 응용 분야의 경우 표면 저항이 10 6 -10 9 Ω입니다.
유리/탄소섬유 강화 PEEK : 기계적 성질이 향상되었습니다.
타협하지 않는 품질 관리
성능 준수 ASTM 및 SEMATECH를 준수합니다.
배송율: 정시 99.8%; 불량률 0.02%.
제3자 테스트: SGS의 RoHS 인증.
맞춤형 솔루션 및 대량 구매 혜택
맞춤 제작: CNC 가공, 드릴링, 인쇄 라우팅.
빠른 샘플링: 3일 안에 프로토타입을 배송받을 수 있습니다.
대량 주문 가격: 수량 주문 비용을 절약하세요.
기술 지원: 재료 선택, 프로세스 컨설팅, 설계 최적화.
귀하의 응용 분야에 적합한 PEEK 시트 선택
1. 키 선택 기준
온도 요구사항: 비보강 PEEK < 250°C, 탄소 충전 > 250°C를 사용하십시오.
ESD 보호: 정전기에 민감한 부품을 위한 ESD PEEK 시트.
치수 공차: 고정밀 고정 장치, 정밀 등급 PEEK(±0.02mm).
내화학성: 일반 화학물질용 비보강 PEEK; 환경 심각도에 맞게 강화되었습니다.
2. 단계별 구현
열적, 기계적 요구사항(온도, CTE, 평탄도)을 정의합니다.
PEEK 시트 등급: 비보강, ESD, 유리/탄소 충전.
치수 및 가공 공차를 설정합니다.
AHD Polymer의 샘플과 성능 테스트 보고서를 다운로드 받으세요.
필요한 경우 설계를 조정하고 실제 프로세스에서 검증합니다.
Q1: PEEK 시트가 견딜 수 있는 최대 온도는 얼마입니까?
A1: PEEK 시트는 연속 사용 온도 260°C, 단기 노출 온도 최대 300°C를 제공합니다. 이러한 높은 온도에서도 구조적 무결성과 치수 안정성을 유지하므로 리플로우 솔더링 및 고온 테스트 공정에 이상적입니다.
Q2: 비용 및 성능 측면에서 PEEK 시트는 PI와 어떻게 비교됩니까?
A2: PI(폴리이미드)는 Tg(360°C)가 더 높지만 PEEK 시트는 성능과 비용 사이에서 더 나은 균형을 제공합니다. PEEK는 PI보다 30~50% 저렴한 비용으로 비슷한 내화학성과 기계적 강도를 제공합니다. 또한 PEEK는 기계 가공이 쉽고 재활용이 가능하여 총 소유 비용을 더욱 절감합니다.
Q3: AHD Polymer는 반도체 응용 분야에 ESD 안전 PEEK 시트를 제공할 수 있습니까?
A3: 그렇습니다. AHD 폴리머는 표면 저항이 10⁶-10⁹Ω으로 제어되는 ESD PEEK 시트를 공급합니다. 당사의 ESD PEEK는 독점 전도성 필러 분산 기술을 사용하여 시트 전체에 균일한 저항을 보장하고 민감한 부품의 정전기 손상을 방지합니다.
