Em embalagens avançadas de semicondutores, o empenamento durante a soldagem por refluxo geralmente prejudica a precisão. Para engenheiros de semicondutores, a seleção do material de fixação correto impacta diretamente o rendimento e a confiabilidade. É por isso que os engenheiros agora especificam a folha PEEK para gabaritos de alta temperatura. Ao contrário dos plásticos tradicionais, a Folha de Plástico PEEK mantém alta estabilidade dimensional a 260°C. Para atualização de fábricas para embalagens Fan-Out e 2,5D, a Folha de Polieteretercetona substitui as placas de resina epóxi, reduzindo as taxas de retrabalho em 40% e sobrevivendo a mais de 500 ciclos térmicos.
A AHD Polymer, com 32 anos de experiência em fabricação de plásticos de engenharia, fornece soluções de folha PEEK de alto desempenho adaptadas para aplicações de alta temperatura.
Por que materiais estáveis em altas temperaturas são necessários para embalagens avançadas
1. O desafio do calor nas embalagens modernas
A embalagem avançada (2,5D/3D, SiP, Fan-out) inclui: Condições térmicas extremas.
Soldagem por refluxo: temperatura de pico de 230-260°C
Ciclismo térmico: mais de 1000 ciclos -55°C a 150°C
Teste de alta temperatura: 125-200C para verificação de confiabilidade
Limitações críticas de materiais tradicionais como PPS e PI:
PPS: Deforma >200°C, CTE 50ppm/C
PI: Caro e com baixa resistência química
2. Folha PEEK: a solução perfeita de estabilidade térmica
Folha PEEK (polieteretercetona) é um termoplástico semicristalino com:
Ponto de fusão 343°C
temperatura de transição vítrea (Tg) 143 °C
Temperatura operacional: contínuo 260°C
CTE: 25-30 ppm/°C (combinação muito boa com silício)
Folha de polieteretercetona Estabilidade dimensional 260°C, <0,02% de deformação após 500 ciclos térmicos. Isto é melhor que o PPS (1,2% de deformação).
Folha PEEK vs. Materiais Tradicionais: Comparação de Desempenho
| Parâmetro | Folha PEEK | Folha PPS | Folha PI |
| Temperatura Contínua (°C) | 260 | 200 | 250 |
| Tg (°C) | 143 | 85 | 360 |
| CTE (ppm/°C) | 27 | 50 | 35 |
| Resistência à tração (MPa) | 100 | 70 | 85 |
| Módulo Flexural (GPa) | 3.8 | 2,5 | 3.2 |
| Deformação @260°C | <0,02% | 1,2% | 0,1% |
Vantagens da folha de plástico PEEK em luminárias semicondutoras
1. Estabilidade Dimensional Excepcional
O baixo CTE da Folha de Plástico PEEK (27 ppm/°C) minimiza a incompatibilidade de expansão térmica com o silício (2,6 ppm/°C). Isso evita o empenamento do acessório durante a soldagem por refluxo, garantindo o posicionamento preciso do chip e reduzindo os defeitos de montagem em até 40%.
2. Resistência Química Superior
A folha de polieteretercetona resiste à maioria dos produtos químicos semicondutores:
Ácidos: HCl, H2SO4 (exceto concentrado)
Bases: NaOH, KOH
Solventes: Acetona, IPA, xileno
Esta estabilidade evita a degradação do material em processos de limpeza húmida, prolongando a vida útil do acessório para mais de 5 anos.
3. Desgaseificação ultrabaixa e geração de partículas
A folha PEEK atende aos padrões de desgaseificação SEMATECH E595:
Perda total de massa (TML): <0,1%
Materiais condensáveis voláteis coletados (CVCM): <0,01%
A baixa geração de partículas (<0,1 partículas/cm³) garante a conformidade da sala limpa para processos de 5nm/3nm, reduzindo os riscos de contaminação.
Aplicações do mundo real em embalagens avançadas
1. Gabaritos de solda por refluxo
Aplicação: acessórios de interposição 2,5D, transportadores de embalagem em nível de wafer fan-out (FOWLP)
Processo: pico de 260°C, duração de 5 min
Desempenho da folha PEEK: Planicidade dentro de ±0,03 mm, sem empenamento após 1000 ciclos
Resultado: custo de substituição de acessórios caiu 60% (aumento de rendimento de 92% a 99,5%)
2. Soquetes para testes de alta temperatura
Aplicação Soquetes de teste GPU/CPU Suportes de módulo de memória
Processo: 150-200 °C, teste contínuo de 48 horas
Desempenho da folha PEEK: fluência zero; resistência de contato estável <50mΩ
A precisão do teste melhorou, a vida útil do soquete aumentou 3x em relação ao PPS
3. Peças de manuseio de wafer
Aplicação Mandris de wafer Efetores finais Bandejas de transporte
Processamento: mandris a vácuo de 125-180°C
Integridade do vácuo de desempenho da folha PEEK Nenhuma transferência de partículas para o wafer
Resultado: taxa de riscos do wafer < 0,01%
Polímero AHD: seu fornecedor confiável de folhas PEEK
32 anos de experiência em plásticos de engenharia
Desde 1994, a AHD Polymer é especialista em folhas e hastes plásticas de alto desempenho. Recursos da nossa planilha PEEK:
Certificado pela ISO 9001/14001
Integração vertical: da matéria-prima ao produto acabado
Usinagem de precisão Tolerâncias estreitas
Gama completa de produtos PEEK
Oferecemos séries completas de folhas e hastes de plástico de engenharia, como segue:
Espessura da folha/placa PEEK 1- 120 mm Tamanho padrão 610*1220mm.
Folha ESD PEEK: Resistência superficial 10 6 -10 9 Ω para aplicações sensíveis a ESD.
PEEK reforçado com fibra de vidro/carbono : Propriedades mecânicas melhoradas.
Controle de qualidade intransigente
Conformidade de desempenho Compatível com ASTM e SEMATECH.
Taxa de entrega: 99,8% dentro do prazo; taxa de defeito 0,02%.
Teste de terceiros: RoHS certificado pela SGS.
Soluções personalizadas e benefícios de volume
Fabricação personalizada: usinagem CNC, furação, roteamento para impressão.
Amostragem rápida: entrega do protótipo em 3 dias.
Preços por volume: Economize em pedidos de quantidade.
Suporte técnico: Seleção de materiais, consultoria de processos, otimização de projetos.
Escolhendo a folha PEEK correta para sua aplicação
1. Critérios de seleção de chaves
Requisito de temperatura: Use PEEK não preenchido < 250°C, preenchido com carbono > 250°C.
Proteção ESD: Folha ESD PEEK para componentes sensíveis à estática.
Tolerância Dimensional: Acessórios de alta precisão, Grau de Precisão PEEK (±0,02mm).
Resistência química: PEEK não preenchido para produtos químicos em geral; reforçado para a severidade do ambiente.
2. Implementação passo a passo
Definir requisitos térmicos e mecânicos (temperatura, CTE, planicidade).
Classe de folha PEEK: não preenchida, ESD, preenchida com vidro/carbono.
Estabelecer dimensões e tolerâncias de usinagem.
Obtenha uma amostra e baixe um relatório de teste de desempenho do AHD Polymer.
Se necessário, adapte o design. Valide no processo real.
Q1: Qual é a temperatura máxima que a folha PEEK pode suportar?
A1: A Folha PEEK oferece uma temperatura de uso contínuo de 260°C, com exposição de curto prazo de até 300°C. Ele mantém a integridade estrutural e a estabilidade dimensional mesmo nessas temperaturas elevadas, tornando-o ideal para soldagem por refluxo e processos de teste em alta temperatura.
P2: Como a Folha PEEK se compara ao PI em termos de custo e desempenho?
A2: Embora o PI (poliimida) tenha uma Tg mais alta (360°C), a folha PEEK oferece um melhor equilíbrio entre desempenho e custo. O PEEK oferece resistência química e resistência mecânica comparáveis a um custo 30-50% menor que o PI. Além disso, o PEEK é mais fácil de usinar e reciclável, reduzindo ainda mais o custo total de propriedade.
Q3: O polímero AHD pode fornecer folha PEEK segura contra ESD para aplicações de semicondutores?
A3: Sim. O polímero AHD fornece folha ESD PEEK com resistência de superfície controlada em 10⁶-10⁹Ω. Nosso ESD PEEK usa uma tecnologia proprietária de dispersão de enchimento condutor, garantindo resistência uniforme em toda a folha e evitando danos estáticos em componentes sensíveis.
